창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC32MX775F256HT-80V/PT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC32MX775F256HT-80V/PT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 64 TQFP 10x10x1mm T | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC32MX775F256HT-80V/PT | |
관련 링크 | PIC32MX775F25, PIC32MX775F256HT-80V/PT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLP2012V1R5MT0S1 | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 800mA 300 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLP2012V1R5MT0S1.pdf | |
![]() | D42832G-15L | D42832G-15L NEC SOP | D42832G-15L.pdf | |
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![]() | IBM39 STB03201PBF09C | IBM39 STB03201PBF09C IBM BGA | IBM39 STB03201PBF09C.pdf | |
![]() | L3P09X-21G01 | L3P09X-21G01 SONY SMD or Through Hole | L3P09X-21G01.pdf | |
![]() | MAX1819EBL18 | MAX1819EBL18 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1819EBL18.pdf | |
![]() | SN75LS173 | SN75LS173 TI SOP-16 | SN75LS173.pdf | |
![]() | TCD42A1DM1 | TCD42A1DM1 UPEK BGA | TCD42A1DM1.pdf | |
![]() | FIS-560049 | FIS-560049 FISNAR SMD or Through Hole | FIS-560049.pdf |