창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC32MX110F016B-I/SS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC32MX110F016B-I/SS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 28-SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC32MX110F016B-I/SS | |
| 관련 링크 | PIC32MX110F0, PIC32MX110F016B-I/SS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RW1S5CAR200JE | RES SMD 0.2 OHM 5% 1.5W J LEAD | RW1S5CAR200JE.pdf | |
![]() | 87758-2616 | 87758-2616 MOLEX ORIGINAL | 87758-2616.pdf | |
![]() | PT2262 PT | PT2262 PT ORIGINAL SOP-14 | PT2262 PT.pdf | |
![]() | THS4061MJG | THS4061MJG TI SMD or Through Hole | THS4061MJG.pdf | |
![]() | UCC38001 | UCC38001 UC DIP8 | UCC38001.pdf | |
![]() | S98WS512N0GF013 | S98WS512N0GF013 SPANSION BGA | S98WS512N0GF013.pdf | |
![]() | 3314H-2-253E | 3314H-2-253E BOURNS SMD or Through Hole | 3314H-2-253E.pdf | |
![]() | 26F32ME/883QS | 26F32ME/883QS NS CLCC20 | 26F32ME/883QS.pdf | |
![]() | MAX4053AEPE | MAX4053AEPE MAXIM DIP-16 | MAX4053AEPE.pdf | |
![]() | BT138X-600.127 | BT138X-600.127 NXP SMD or Through Hole | BT138X-600.127.pdf |