창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC32MX110F016B-I/ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC32MX110F016B-I/ML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 28-VQFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC32MX110F016B-I/ML | |
| 관련 링크 | PIC32MX110F0, PIC32MX110F016B-I/ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32022IAT | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022IAT.pdf | |
![]() | 656H | 656H APEM SMD or Through Hole | 656H.pdf | |
![]() | LT3845N | LT3845N LT DIP-16 | LT3845N.pdf | |
![]() | A1665AM-S(229A08G) | A1665AM-S(229A08G) ORIGINAL TSSOP | A1665AM-S(229A08G).pdf | |
![]() | BJ:S3 | BJ:S3 SONY S3 0603 | BJ:S3.pdf | |
![]() | SS94A2D | SS94A2D HONEYWELL SMD or Through Hole | SS94A2D.pdf | |
![]() | 59012-0600N-003 | 59012-0600N-003 ACES NA | 59012-0600N-003.pdf | |
![]() | LM2788MMX-2.0 | LM2788MMX-2.0 NSC MSOP-8 | LM2788MMX-2.0.pdf | |
![]() | MMFD3055 | MMFD3055 ON TO-223 | MMFD3055.pdf | |
![]() | PQ018EZ1HZPH | PQ018EZ1HZPH SHARP TO-252 | PQ018EZ1HZPH.pdf | |
![]() | ISO7241MDWRG4 (NY) | ISO7241MDWRG4 (NY) TI SMD or Through Hole | ISO7241MDWRG4 (NY).pdf | |
![]() | ATT47N60BC3 | ATT47N60BC3 ATT TO-247 | ATT47N60BC3.pdf |