창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC30F301330I/ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC30F301330I/ML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC30F301330I/ML | |
| 관련 링크 | PIC30F301, PIC30F301330I/ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D201KLXAJ | 200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D201KLXAJ.pdf | |
![]() | 416F2401XADT | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XADT.pdf | |
![]() | H8182KBDA | RES 182K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8182KBDA.pdf | |
![]() | 17D158CV12 | 17D158CV12 ANY SMD or Through Hole | 17D158CV12.pdf | |
![]() | RSI-3S-150-J-TB | RSI-3S-150-J-TB ORIGINAL SMD or Through Hole | RSI-3S-150-J-TB.pdf | |
![]() | A79103-A | A79103-A OSD/ENVIZION SOP-28 | A79103-A.pdf | |
![]() | TSPA | TSPA ORIGINAL SOT23-5 | TSPA.pdf | |
![]() | 28538 | 28538 PROXXON SMD or Through Hole | 28538.pdf | |
![]() | BU-64840B3-E02 | BU-64840B3-E02 DDC BGA | BU-64840B3-E02.pdf | |
![]() | MAX6502UKP035+ | MAX6502UKP035+ MAXIM SOT | MAX6502UKP035+.pdf | |
![]() | M51162 | M51162 MITSUBISHI DIP20 | M51162.pdf | |
![]() | BC856G SOT-323 T/R | BC856G SOT-323 T/R UTC SMD or Through Hole | BC856G SOT-323 T/R.pdf |