창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC30F3012-30I/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC30F3012-30I/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC30F3012-30I/P | |
| 관련 링크 | PIC30F301, PIC30F3012-30I/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31A475KBHNNNE | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31A475KBHNNNE.pdf | |
![]() | IHLP6767GZER5R6M11 | 5.6µH Shielded Molded Inductor 28A 4.44 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767GZER5R6M11.pdf | |
![]() | RG1005P-2740-W-T5 | RES SMD 274 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-2740-W-T5.pdf | |
![]() | 26MB80 | 26MB80 ORIGINAL SMD or Through Hole | 26MB80.pdf | |
![]() | SL6PC | SL6PC INTEL BGA | SL6PC.pdf | |
![]() | CSM5500-CD90-V5500-1B | CSM5500-CD90-V5500-1B QUALCOMM BGA | CSM5500-CD90-V5500-1B.pdf | |
![]() | NE32584C-T1 NOPB | NE32584C-T1 NOPB NEC SMT36 | NE32584C-T1 NOPB.pdf | |
![]() | TLJS476K006R1500 | TLJS476K006R1500 AVX SMD or Through Hole | TLJS476K006R1500.pdf | |
![]() | QAZ1ES | QAZ1ES Intel Tray | QAZ1ES.pdf | |
![]() | SKL0104D | SKL0104D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKL0104D.pdf | |
![]() | MAX15008ATJ | MAX15008ATJ MAXIM QFN | MAX15008ATJ.pdf | |
![]() | LT1961EMS8E. | LT1961EMS8E. LT MSOP | LT1961EMS8E..pdf |