창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC30F3011-30I/PT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC30F3011-30I/PT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC30F3011-30I/PT | |
관련 링크 | PIC30F3011, PIC30F3011-30I/PT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383218063JDI2B0 | 1800pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383218063JDI2B0.pdf | |
![]() | SIT8924AA-23-33E-16.000000D | OSC XO 3.3V 16MHZ OE | SIT8924AA-23-33E-16.000000D.pdf | |
![]() | NRF8002-R1Q32-R7 | IC RF TxRx Only Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | NRF8002-R1Q32-R7.pdf | |
![]() | V07E130L2T7 | V07E130L2T7 LITTELFUSE DIP | V07E130L2T7.pdf | |
![]() | MSCH-201609-3R3M | MSCH-201609-3R3M MAGLAYER SMD | MSCH-201609-3R3M.pdf | |
![]() | ERJ8GEYG390A | ERJ8GEYG390A PAN SMD or Through Hole | ERJ8GEYG390A.pdf | |
![]() | M5M5408FP-12LL | M5M5408FP-12LL MITSUBISHI SOP32 | M5M5408FP-12LL.pdf | |
![]() | THGVS0G2D1BXG10 | THGVS0G2D1BXG10 TOSHIBA BGA | THGVS0G2D1BXG10.pdf | |
![]() | ABB06T-22-19SCNV0 | ABB06T-22-19SCNV0 ABCONNECTORS SMD or Through Hole | ABB06T-22-19SCNV0.pdf | |
![]() | TVP5158IPNP | TVP5158IPNP TI HTQFP128 | TVP5158IPNP.pdf | |
![]() | HCPL-817L | HCPL-817L N/A DIP | HCPL-817L.pdf | |
![]() | HFI0603US-R39KST | HFI0603US-R39KST N/A SMD | HFI0603US-R39KST.pdf |