창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC30F201220I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC30F201220I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC30F201220I | |
| 관련 링크 | PIC30F2, PIC30F201220I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB24M000F3N00R0 | 24MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB24M000F3N00R0.pdf | |
![]() | 402F20011CKR | 20MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20011CKR.pdf | |
![]() | SP256-2C | SP256-2C AMIS SOP16 | SP256-2C.pdf | |
![]() | IBMN312804CT3B75H | IBMN312804CT3B75H IBM TSOP1 | IBMN312804CT3B75H.pdf | |
![]() | S10D | S10D MCC DO-214AB | S10D.pdf | |
![]() | 330123003 | 330123003 MOLEX SMD or Through Hole | 330123003.pdf | |
![]() | SVC341L-MDS-TD | SVC341L-MDS-TD SANYO SMD or Through Hole | SVC341L-MDS-TD.pdf | |
![]() | 26174C | 26174C CHINA CAN | 26174C.pdf | |
![]() | G2RL-14-CF-DC12V | G2RL-14-CF-DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G2RL-14-CF-DC12V.pdf | |
![]() | VS16-050A-400JT(CTC) | VS16-050A-400JT(CTC) ORIGINAL SMD or Through Hole | VS16-050A-400JT(CTC).pdf | |
![]() | LH532K3J | LH532K3J SHARP DIP32 | LH532K3J.pdf | |
![]() | RJK0202DSP-00# | RJK0202DSP-00# renesas SMD or Through Hole | RJK0202DSP-00#.pdf |