창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC24FJ64GB106-I/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC24FJ64GB106-I/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC24FJ64GB106-I/P | |
| 관련 링크 | PIC24FJ64G, PIC24FJ64GB106-I/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 0402ZC222JAT2A | 2200pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZC222JAT2A.pdf | |
|  | LTE-4206 | Infrared (IR) Emitter 940nm 1.2V 60mA 1.38mW/sr @ 20mA 20° T-1 | LTE-4206.pdf | |
| .jpg) | RE0603DRE073K74L | RES SMD 3.74KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE073K74L.pdf | |
|  | VFB32BH | VFB32BH BB CAN | VFB32BH.pdf | |
|  | LUC613A | LUC613A LUC DIP-8 | LUC613A.pdf | |
|  | E2E-X10F1-Z | E2E-X10F1-Z SHRDQ/ SMD or Through Hole | E2E-X10F1-Z.pdf | |
|  | XCS30TM | XCS30TM XILINX BGA | XCS30TM.pdf | |
|  | TNED3200GJC | TNED3200GJC ORIGINAL BGA | TNED3200GJC.pdf | |
|  | 439-15-1107 | 439-15-1107 MOLEX SMD or Through Hole | 439-15-1107.pdf | |
|  | AK80A-048L-240F10 | AK80A-048L-240F10 ASTEC SMD or Through Hole | AK80A-048L-240F10.pdf | |
|  | MAX6488ETB25A3DY+ | MAX6488ETB25A3DY+ MAXIM QFN-10 | MAX6488ETB25A3DY+.pdf | |
|  | CBB20 800V564 | CBB20 800V564 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB20 800V564.pdf |