창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC24FJ64GB002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC24FJ64GB002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC24FJ64GB002 | |
| 관련 링크 | PIC24FJ6, PIC24FJ64GB002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D8R2DLCAP | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2DLCAP.pdf | |
![]() | TH3A334K035D11R0 | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 11 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A334K035D11R0.pdf | |
![]() | 402F30011CDR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30011CDR.pdf | |
![]() | SML-R12Y8TT86 | SML-R12Y8TT86 ROHM SMD or Through Hole | SML-R12Y8TT86.pdf | |
![]() | OP42GN | OP42GN AD DIP | OP42GN.pdf | |
![]() | 2N7225/JANTX | 2N7225/JANTX IR CDIP | 2N7225/JANTX.pdf | |
![]() | JA1N200P254UA | JA1N200P254UA ORIGINAL SMD or Through Hole | JA1N200P254UA.pdf | |
![]() | 12P09 | 12P09 ORIGINAL DIP-8 | 12P09.pdf | |
![]() | RHRU5060 | RHRU5060 HARRIS TO-218 | RHRU5060.pdf | |
![]() | DAN217-TP | DAN217-TP MCC SMD or Through Hole | DAN217-TP.pdf | |
![]() | SLE8LP554V | SLE8LP554V S QFN | SLE8LP554V.pdf |