창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC24FHJ256GP610-I/PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC24FHJ256GP610-I/PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC24FHJ256GP610-I/PF | |
| 관련 링크 | PIC24FHJ256G, PIC24FHJ256GP610-I/PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K104K15X7RF5BH5 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K104K15X7RF5BH5.pdf | |
![]() | ISC1812EB390J | 39µH Shielded Wirewound Inductor 192mA 1.89 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812EB390J.pdf | |
![]() | LTPCTGA40MDBITX01 | TEMP PROBE | LTPCTGA40MDBITX01.pdf | |
![]() | AM29861APC | AM29861APC AMD DIP-24 | AM29861APC.pdf | |
![]() | SL3274 | SL3274 NULL ZIP | SL3274.pdf | |
![]() | SP3222HCY-L | SP3222HCY-L SIPEX TSOP | SP3222HCY-L.pdf | |
![]() | 74ABT821PW | 74ABT821PW NXP TSSOP24 | 74ABT821PW.pdf | |
![]() | 600-25-MB | 600-25-MB MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 600-25-MB.pdf | |
![]() | HV200A | HV200A HITACHI SMD or Through Hole | HV200A.pdf | |
![]() | 19198-0025-C | 19198-0025-C Molex SMD or Through Hole | 19198-0025-C.pdf | |
![]() | AOD4148 | AOD4148 AO TO252 | AOD4148.pdf | |
![]() | CL62C256F-70LL | CL62C256F-70LL ORIGINAL SOP | CL62C256F-70LL.pdf |