창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC18LF6680-I/PI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC18LF6680-I/PI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC18LF6680-I/PI | |
관련 링크 | PIC18LF66, PIC18LF6680-I/PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T86E337M004EBSS | 330µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E337M004EBSS.pdf | |
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![]() | BS1361TD | BS1361TD BUS SMD or Through Hole | BS1361TD.pdf | |
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![]() | SDCL1608CR22S | SDCL1608CR22S ORIGINAL SMD | SDCL1608CR22S.pdf | |
![]() | V58C2256324SAH(F) | V58C2256324SAH(F) TAIWAN BGA | V58C2256324SAH(F).pdf | |
![]() | TMS320DA260AGGWA | TMS320DA260AGGWA TI BGA | TMS320DA260AGGWA.pdf | |
![]() | PRC05-R3F | PRC05-R3F TMW SMD or Through Hole | PRC05-R3F.pdf | |
![]() | KIA7242P | KIA7242P KEC TO-92 | KIA7242P.pdf | |
![]() | UPD703166YF1M25 | UPD703166YF1M25 SAMSUNG BGA | UPD703166YF1M25.pdf |