창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC18LF452-1/PI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC18LF452-1/PI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC18LF452-1/PI | |
| 관련 링크 | PIC18LF45, PIC18LF452-1/PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1641R-683K | 68µH Shielded Molded Inductor 176mA 2.7 Ohm Max Axial | 1641R-683K.pdf | |
![]() | HM72A-12R47LLFTR13 | 470nH Unshielded Molded Inductor 31A 1.43 mOhm Max Nonstandard | HM72A-12R47LLFTR13.pdf | |
![]() | RCS040236R0FKED | RES SMD 36 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040236R0FKED.pdf | |
![]() | SSDSA2SH064G101899386 | SSDSA2SH064G101899386 INTEL SMD or Through Hole | SSDSA2SH064G101899386.pdf | |
![]() | UM82C871F | UM82C871F UMC QFP | UM82C871F.pdf | |
![]() | 4613H-104-RC/RCL | 4613H-104-RC/RCL BOURNS SMD or Through Hole | 4613H-104-RC/RCL.pdf | |
![]() | 208486-1 | 208486-1 AMP ROHS | 208486-1.pdf | |
![]() | TA-010TCMS3R3M-ARYM 10V3.3UF-A | TA-010TCMS3R3M-ARYM 10V3.3UF-A FUJITSU SMD or Through Hole | TA-010TCMS3R3M-ARYM 10V3.3UF-A.pdf | |
![]() | HYB3165800T-60 | HYB3165800T-60 SIEMENS TSOP | HYB3165800T-60.pdf | |
![]() | 1820-0004 | 1820-0004 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1820-0004.pdf | |
![]() | TPS73131DBVT. | TPS73131DBVT. TI SMD or Through Hole | TPS73131DBVT..pdf | |
![]() | XC2C512-7FGG324I | XC2C512-7FGG324I XILINX BGA | XC2C512-7FGG324I.pdf |