창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC18F64J90-I/ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC18F64J90-I/ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC18F64J90-I/ | |
관련 링크 | PIC18F64, PIC18F64J90-I/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403I35E30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E30M00000.pdf | |
![]() | AT1206BRD07210RL | RES SMD 210 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07210RL.pdf | |
![]() | NTCLE213E3303JHB0 | NTC Thermistor 30k Bead | NTCLE213E3303JHB0.pdf | |
![]() | AF4986 | AF4986 ADI QFP-48 | AF4986.pdf | |
![]() | ALLD | ALLD MAXIM SOT-23 | ALLD.pdf | |
![]() | S3C2416XH-40N | S3C2416XH-40N SAMSUNG BGA | S3C2416XH-40N.pdf | |
![]() | 3R350V | 3R350V UZ SMD or Through Hole | 3R350V.pdf | |
![]() | Q4769 | Q4769 ORIGINAL DIP-8 | Q4769.pdf | |
![]() | TC55RP2802EMB718 | TC55RP2802EMB718 Microne SOT89 | TC55RP2802EMB718.pdf | |
![]() | NSPG513 | NSPG513 NICHIA ROHS | NSPG513.pdf | |
![]() | FHT846A | FHT846A ORIGINAL SOT-23 | FHT846A.pdf | |
![]() | E30ZW12R15 | E30ZW12R15 DEUTRONIC DIP8 | E30ZW12R15.pdf |