창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC18F6490-I/PT4AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC18F6490-I/PT4AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC18F6490-I/PT4AP | |
| 관련 링크 | PIC18F6490, PIC18F6490-I/PT4AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CT48248NS246A1 | CT48248NS246A1 CHIPSIP BGA99 | CT48248NS246A1.pdf | |
![]() | 473913000 | 473913000 molex NA | 473913000.pdf | |
![]() | LM285D-1.2/2.5 | LM285D-1.2/2.5 NS SOP8 | LM285D-1.2/2.5.pdf | |
![]() | KR894 | KR894 SHINKOH SMD or Through Hole | KR894.pdf | |
![]() | RCP555G500-X02 | RCP555G500-X02 NEC QFP52 | RCP555G500-X02.pdf | |
![]() | DS5000FP-100 | DS5000FP-100 QFP SMD or Through Hole | DS5000FP-100.pdf | |
![]() | CM3503-02SN (LFP) | CM3503-02SN (LFP) CMD SOIC-8 | CM3503-02SN (LFP).pdf | |
![]() | DAP16 | DAP16 DALLAS sop24 | DAP16.pdf | |
![]() | N3561N(PB-FREE) | N3561N(PB-FREE) EPCOS ZIP5 | N3561N(PB-FREE).pdf | |
![]() | DSV321ST(2.5*3.2) | DSV321ST(2.5*3.2) KDS 26057MHZ | DSV321ST(2.5*3.2).pdf | |
![]() | CHS2190A | CHS2190A UMS SMD or Through Hole | CHS2190A.pdf | |
![]() | 84VD22183EB-70 | 84VD22183EB-70 FUJITSU BGA | 84VD22183EB-70.pdf |