창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC18F4680-I/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC18F4680-I/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC18F4680-I/P | |
| 관련 링크 | PIC18F46, PIC18F4680-I/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCM499.000MABJ-UT | HCM499.000MABJ-UT CITIZEN SMD or Through Hole | HCM499.000MABJ-UT.pdf | |
![]() | X02047-012-B-GO | X02047-012-B-GO MICROSOFT BGA | X02047-012-B-GO.pdf | |
![]() | NC4ED-L2-24VDC | NC4ED-L2-24VDC ORIGINAL DIP | NC4ED-L2-24VDC.pdf | |
![]() | 8860EA28 | 8860EA28 N/A NC | 8860EA28.pdf | |
![]() | XC2S300EFTG256 | XC2S300EFTG256 XILINX QFP | XC2S300EFTG256.pdf | |
![]() | X3S027120FC1H-DEP | X3S027120FC1H-DEP HARMONY SMD or Through Hole | X3S027120FC1H-DEP.pdf | |
![]() | MAX3390EEUD+ | MAX3390EEUD+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3390EEUD+.pdf | |
![]() | PC68HC908JL8CSPE | PC68HC908JL8CSPE FREESCALE SMD or Through Hole | PC68HC908JL8CSPE.pdf | |
![]() | 1.5FMCJ10CA-W | 1.5FMCJ10CA-W RECTRON DO-214AB | 1.5FMCJ10CA-W.pdf | |
![]() | 2SC3838 T146Q | 2SC3838 T146Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3838 T146Q.pdf | |
![]() | ES6630SF | ES6630SF ESS QFP | ES6630SF.pdf |