창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC18F4520-I/P4AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC18F4520-I/P4AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC18F4520-I/P4AP | |
| 관련 링크 | PIC18F4520, PIC18F4520-I/P4AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-0402CC2N4STT | 2.4nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | PE-0402CC2N4STT.pdf | |
| RSMF2FTR113 | RES METAL OX 2W 0.113 OHM 1% AXL | RSMF2FTR113.pdf | ||
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![]() | HY8726 | HY8726 HY SMD or Through Hole | HY8726.pdf | |
![]() | DSA-362MA-05F25 | DSA-362MA-05F25 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSA-362MA-05F25.pdf | |
![]() | BCM6359IFB | BCM6359IFB BROADCOM BGA | BCM6359IFB.pdf | |
![]() | CXK5864BP | CXK5864BP SONY SMD or Through Hole | CXK5864BP.pdf |