창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC18F4520-I/P4AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC18F4520-I/P4AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC18F4520-I/P4AP | |
관련 링크 | PIC18F4520, PIC18F4520-I/P4AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C310T-3-15-R-TRS | FUSE CERAMIC 3.15A 250V AXIAL | C310T-3-15-R-TRS.pdf | |
![]() | RG1005V-4870-W-T5 | RES SMD 487 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-4870-W-T5.pdf | |
![]() | STC12C5604AD-35I-S | STC12C5604AD-35I-S STC SOP-20 | STC12C5604AD-35I-S.pdf | |
![]() | TMPA8897PSBNG | TMPA8897PSBNG TOS DIP64 | TMPA8897PSBNG.pdf | |
![]() | 35V1000UF 13X21 | 35V1000UF 13X21 CHONG SMD or Through Hole | 35V1000UF 13X21.pdf | |
![]() | CCR06CG152JRV | CCR06CG152JRV KEMET DIP | CCR06CG152JRV.pdf | |
![]() | MCP8250AZUMHBC | MCP8250AZUMHBC MOTOROLA BGA | MCP8250AZUMHBC.pdf | |
![]() | S40K430 | S40K430 EPCOS DIP | S40K430.pdf | |
![]() | MAX1112CAP-T | MAX1112CAP-T MAXIM SSOP20 | MAX1112CAP-T.pdf | |
![]() | NF-7050-610I-A2 MCP73V | NF-7050-610I-A2 MCP73V NVIDIA BGA | NF-7050-610I-A2 MCP73V.pdf | |
![]() | 74HC40538D | 74HC40538D PHI SOP | 74HC40538D.pdf | |
![]() | SAA17111AHZ | SAA17111AHZ NXP LQFP | SAA17111AHZ.pdf |