창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC18F452-I / P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC18F452-I / P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC18F452-I / P | |
| 관련 링크 | PIC18F452, PIC18F452-I / P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GPS16411 | GPST821/18503P W TNC C | GPS16411.pdf | |
![]() | AK2048E | AK2048E AKM TQFP44 | AK2048E.pdf | |
![]() | 1201M2T3CBE2 | 1201M2T3CBE2 C&KComponents SMD or Through Hole | 1201M2T3CBE2.pdf | |
![]() | BAR89-02LRHE6433 | BAR89-02LRHE6433 Infineon TSLP-2 | BAR89-02LRHE6433.pdf | |
![]() | IT360SBB-Q | IT360SBB-Q ISD/WIN QFP | IT360SBB-Q.pdf | |
![]() | HYC0UGG0MF2P-5S60E | HYC0UGG0MF2P-5S60E HYXIN BGA | HYC0UGG0MF2P-5S60E.pdf | |
![]() | HY-20203 | HY-20203 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY-20203.pdf | |
![]() | MAX7453CSA+ | MAX7453CSA+ MAXIM SOIC-8 | MAX7453CSA+.pdf | |
![]() | A57045-000 | A57045-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | A57045-000.pdf | |
![]() | RWR74S1002FS | RWR74S1002FS DALE SMD or Through Hole | RWR74S1002FS.pdf | |
![]() | MAX1898EUB42+ | MAX1898EUB42+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS 10-MSOP Micro10 10 | MAX1898EUB42+.pdf | |
![]() | XC4005XLPQ100-3 | XC4005XLPQ100-3 XILINX QFP | XC4005XLPQ100-3.pdf |