창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC18F448-I/PT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC18F448-I/PT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC18F448-I/PT | |
관련 링크 | PIC18F44, PIC18F448-I/PT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C4532NP02W683J320KA | 0.068µF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532NP02W683J320KA.pdf | |
CBRHD-01 TR13 | IC RECT BRIDGE 100V 0.5A HD DIP | CBRHD-01 TR13.pdf | ||
![]() | JS1F-B-9V-F | JS RELAY 1 FORM C 9V | JS1F-B-9V-F.pdf | |
![]() | RA30382121 | RA30382121 ALEPH SMD or Through Hole | RA30382121.pdf | |
![]() | KR3200 | KR3200 ORIGINAL SMD or Through Hole | KR3200.pdf | |
![]() | W947D2HBJX-6I | W947D2HBJX-6I WINBOND FBGA | W947D2HBJX-6I.pdf | |
![]() | HD74HCT1G32CM | HD74HCT1G32CM RENESAS SOT353CMPAK-5 | HD74HCT1G32CM.pdf | |
![]() | TSM-250 | TSM-250 DSL/KDS/MURATA SMD or Through Hole | TSM-250.pdf | |
![]() | X0967GE674 | X0967GE674 SHARP DIP | X0967GE674.pdf | |
![]() | CMD333YD/HV5 | CMD333YD/HV5 CML ROHS | CMD333YD/HV5.pdf | |
![]() | VSKD166/16PBF | VSKD166/16PBF VISHAY MODULE | VSKD166/16PBF.pdf |