창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC18F448-I/P4AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC18F448-I/P4AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC18F448-I/P4AP | |
| 관련 링크 | PIC18F448, PIC18F448-I/P4AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603H103J3GAFT100 | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603H103J3GAFT100.pdf | |
![]() | C0805C709D5GACTU | 7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C709D5GACTU.pdf | |
![]() | 416F36022IKT | 36MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022IKT.pdf | |
![]() | HM6225BLP-8 | HM6225BLP-8 HIT DIP | HM6225BLP-8.pdf | |
![]() | IMP3730JCM | IMP3730JCM IMP TO263-3 | IMP3730JCM.pdf | |
![]() | EPF10K100A3NBC356 | EPF10K100A3NBC356 ALTERA BGA | EPF10K100A3NBC356.pdf | |
![]() | LX93LC46 | LX93LC46 N/A SOP | LX93LC46.pdf | |
![]() | 0402/24P | 0402/24P MIC SMD or Through Hole | 0402/24P.pdf | |
![]() | WP92519L1 | WP92519L1 NS DIP | WP92519L1.pdf | |
![]() | LT1963ES8-3.3#TRPBF | LT1963ES8-3.3#TRPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1963ES8-3.3#TRPBF.pdf | |
![]() | GBA616BW | GBA616BW ORIGINAL DIP-28 | GBA616BW.pdf | |
![]() | MXJ-2202-17P1 | MXJ-2202-17P1 PDI SMD or Through Hole | MXJ-2202-17P1.pdf |