창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC18F26K20-I/SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC18F26K20-I/SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC18F26K20-I/SP | |
관련 링크 | PIC18F26K, PIC18F26K20-I/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG0603P1N7CT000 | 1.7nH Unshielded Multilayer Inductor 700mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P1N7CT000.pdf | |
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![]() | T495S106M004AS | T495S106M004AS KEMET SMD | T495S106M004AS.pdf | |
![]() | 16f631-i/p | 16f631-i/p microchip SMD or Through Hole | 16f631-i/p.pdf | |
![]() | TC74SH08FU | TC74SH08FU TOS SMD or Through Hole | TC74SH08FU.pdf | |
![]() | BCM7440PZKFEBG P31 | BCM7440PZKFEBG P31 BROADCOM BGA | BCM7440PZKFEBG P31.pdf | |
![]() | BCM54610C1IFBG | BCM54610C1IFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM54610C1IFBG.pdf |