창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC18F25K22-I/SS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC18F25K22-I/SS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC18F25K22-I/SS | |
관련 링크 | PIC18F25K, PIC18F25K22-I/SS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SA051A471JAA | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.091" Dia x 0.118" L(2.30mm x 3.00mm) | SA051A471JAA.pdf | |
![]() | CR0805-FX-7322ELF | RES SMD 73.2K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-7322ELF.pdf | |
![]() | K555CN1 | K555CN1 IC DIP | K555CN1.pdf | |
![]() | CY25811-SC/SXC | CY25811-SC/SXC ORIGINAL SOP8 | CY25811-SC/SXC.pdf | |
![]() | K4M28323PH-HGDP:ES | K4M28323PH-HGDP:ES SAMSUNG FBGA | K4M28323PH-HGDP:ES.pdf | |
![]() | NY5W-K-DC5V | NY5W-K-DC5V TAKAMISAWA SMD or Through Hole | NY5W-K-DC5V.pdf | |
![]() | BU4S66-TL | BU4S66-TL ROHM SOT-153 | BU4S66-TL.pdf | |
![]() | 30Q06 | 30Q06 ORIGINAL TO-252 | 30Q06.pdf | |
![]() | TSB41AB1IPAP | TSB41AB1IPAP TI TQFP64 | TSB41AB1IPAP.pdf | |
![]() | END3603B 26MHz | END3603B 26MHz NDK SMD or Through Hole | END3603B 26MHz.pdf | |
![]() | 2SC2228E-CTV-AE | 2SC2228E-CTV-AE SANYO TO-92L | 2SC2228E-CTV-AE.pdf | |
![]() | XC44614P | XC44614P MOT DIP | XC44614P.pdf |