창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC18F2520-I/SP /SO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC18F2520-I/SP /SO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC18F2520-I/SP /SO | |
| 관련 링크 | PIC18F2520-, PIC18F2520-I/SP /SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220A562JBAAT4X | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A562JBAAT4X.pdf | |
![]() | CM309E11059200ABKT | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E11059200ABKT.pdf | |
![]() | FIS70N06 | FIS70N06 INF TO-263 | FIS70N06.pdf | |
![]() | BU808F1 | BU808F1 ST TO-3P | BU808F1.pdf | |
![]() | MCBSTM32E | MCBSTM32E ORIGINAL SMD or Through Hole | MCBSTM32E.pdf | |
![]() | HFA3140BZ96 | HFA3140BZ96 INTERSIL SOP | HFA3140BZ96.pdf | |
![]() | 5S53T | 5S53T ORIGINAL SMD or Through Hole | 5S53T.pdf | |
![]() | SLA909FF1 | SLA909FF1 EPSON QFP | SLA909FF1.pdf | |
![]() | JM-TGD19-12W | JM-TGD19-12W ORIGINAL SMD or Through Hole | JM-TGD19-12W.pdf | |
![]() | SUN/UltraSPARC/IIII/1532MHz/8MB/X6990A | SUN/UltraSPARC/IIII/1532MHz/8MB/X6990A SUN BGA | SUN/UltraSPARC/IIII/1532MHz/8MB/X6990A.pdf | |
![]() | AM2917DC | AM2917DC AM CDIP | AM2917DC.pdf |