창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC18F2520-I/S0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC18F2520-I/S0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC18F2520-I/S0 | |
관련 링크 | PIC18F252, PIC18F2520-I/S0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F384X2ASR | 38.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2ASR.pdf | |
![]() | MCS04020D1271BE100 | RES SMD 1.27KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D1271BE100.pdf | |
![]() | FJD-CH01 | FJD-CH01 FUJIDE DIP18 | FJD-CH01.pdf | |
![]() | 0805-103K/200V | 0805-103K/200V UTC SMD or Through Hole | 0805-103K/200V.pdf | |
![]() | XCV2000EFG680-6C | XCV2000EFG680-6C XILINX BGA-860D | XCV2000EFG680-6C.pdf | |
![]() | SDC14520-303 | SDC14520-303 DDC CDIP | SDC14520-303.pdf | |
![]() | BU407L TO-220 | BU407L TO-220 UTC TO220 | BU407L TO-220.pdf | |
![]() | 4163AP | 4163AP ORIGINAL TSSOP8 | 4163AP.pdf | |
![]() | AD11/2028Z-0RL7KL1 | AD11/2028Z-0RL7KL1 AD SMD or Through Hole | AD11/2028Z-0RL7KL1.pdf | |
![]() | SB1316-H | SB1316-H AUK SMD or Through Hole | SB1316-H.pdf | |
![]() | TEMSVA20J225M8R | TEMSVA20J225M8R NEC A2 | TEMSVA20J225M8R.pdf |