창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC18F2420-I/SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC18F2420-I/SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC18F2420-I/SP | |
관련 링크 | PIC18F242, PIC18F2420-I/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SSCMANN600MGAA3 | Pressure Sensor 8.7 PSI (60 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube 0.33 V ~ 2.97 V 8-SMD, J-Lead, Top Port | SSCMANN600MGAA3.pdf | |
![]() | AT24C08N-SU | AT24C08N-SU ATMEL SOP-8 | AT24C08N-SU.pdf | |
![]() | LD2114A-4 | LD2114A-4 INTEL DIP18 | LD2114A-4.pdf | |
![]() | D741709BGHHR | D741709BGHHR TI BGA | D741709BGHHR.pdf | |
![]() | T23-C230XAF1 | T23-C230XAF1 EPCOS SMD or Through Hole | T23-C230XAF1.pdf | |
![]() | KB2350NSGW | KB2350NSGW KIBGBRIGH DIP | KB2350NSGW.pdf | |
![]() | SIM340 EVB KIT | SIM340 EVB KIT SIMCOM GSM GPRS EDGE | SIM340 EVB KIT.pdf | |
![]() | MSP-3456G-B8 | MSP-3456G-B8 MICRONAS DIP | MSP-3456G-B8.pdf | |
![]() | FG0J154Z | FG0J154Z NEC DIP | FG0J154Z.pdf | |
![]() | MD5628D-L-C(Amblent) | MD5628D-L-C(Amblent) ORIGINAL QFP | MD5628D-L-C(Amblent).pdf | |
![]() | CD87C51 | CD87C51 INTEL DIP | CD87C51.pdf | |
![]() | LT-8808 | LT-8808 INTEL PGA | LT-8808.pdf |