창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC18F2220-I/SP4AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC18F2220-I/SP4AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC18F2220-I/SP4AP | |
| 관련 링크 | PIC18F2220, PIC18F2220-I/SP4AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ABLNO-80.000MHZ | 80MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA | ABLNO-80.000MHZ.pdf | ||
![]() | HVS2512-330MK8 | RES SMD 330M OHM 10% 1W 2512 | HVS2512-330MK8.pdf | |
![]() | UPC1001H2 | UPC1001H2 NEC SIP | UPC1001H2.pdf | |
![]() | 1206 68NH K | 1206 68NH K TASUND SMD or Through Hole | 1206 68NH K.pdf | |
![]() | GSP3S-7851 | GSP3S-7851 SIRF BGA | GSP3S-7851.pdf | |
![]() | SP485EEP/EEN | SP485EEP/EEN SIPEX DIPSOP-8 | SP485EEP/EEN.pdf | |
![]() | 15uf16VB | 15uf16VB avetron SMD or Through Hole | 15uf16VB.pdf | |
![]() | NS2016-TSSOP-16 | NS2016-TSSOP-16 NSIWAY SMD or Through Hole | NS2016-TSSOP-16.pdf | |
![]() | 2SA1587-GR(TE85LF9 | 2SA1587-GR(TE85LF9 Toshiba SOP DIP | 2SA1587-GR(TE85LF9.pdf | |
![]() | MY4J DC110V | MY4J DC110V OMRON SMD or Through Hole | MY4J DC110V.pdf | |
![]() | 0805J0250204KXT | 0805J0250204KXT WSL SMD | 0805J0250204KXT.pdf | |
![]() | CSALA3B58G55-B0 | CSALA3B58G55-B0 MURATA SMD or Through Hole | CSALA3B58G55-B0.pdf |