창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC18F14K50-E/MQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC18F14K50-E/MQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC18F14K50-E/MQ | |
관련 링크 | PIC18F14K, PIC18F14K50-E/MQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385156200JDM2B0 | 560pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385156200JDM2B0.pdf | |
![]() | K4H281638E-TLBO | K4H281638E-TLBO SAMSUNG TSOP | K4H281638E-TLBO.pdf | |
![]() | MLF2012A1R2KTAOC | MLF2012A1R2KTAOC TDK SMD | MLF2012A1R2KTAOC.pdf | |
![]() | QG80003ES2(QJ90) | QG80003ES2(QJ90) INTEL SMD or Through Hole | QG80003ES2(QJ90).pdf | |
![]() | LAG-385V271MS6 | LAG-385V271MS6 ELNA DIP | LAG-385V271MS6.pdf | |
![]() | 2SK1875-V(TE85LF) | 2SK1875-V(TE85LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1875-V(TE85LF).pdf | |
![]() | CAAJ | CAAJ ORIGINAL QFN8 | CAAJ.pdf | |
![]() | UNR2115OOL | UNR2115OOL ORIGINAL TO-23 | UNR2115OOL.pdf | |
![]() | ADP1870ARMZ-0.6-R7 | ADP1870ARMZ-0.6-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP1870ARMZ-0.6-R7.pdf | |
![]() | YGT-031 | YGT-031 HITACHI QFP | YGT-031.pdf | |
![]() | UPD61181F1-187-MN2-A | UPD61181F1-187-MN2-A NEC BGA | UPD61181F1-187-MN2-A.pdf | |
![]() | CSTCE20M0V53-R0-CT | CSTCE20M0V53-R0-CT MU SMD or Through Hole | CSTCE20M0V53-R0-CT.pdf |