창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC18F13K50-I/SO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC18F13K50-I/SO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | original | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC18F13K50-I/SO | |
관련 링크 | PIC18F13K, PIC18F13K50-I/SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | G1A030000 | G1A030000 ORIGINAL DIP | G1A030000.pdf | |
![]() | AAI393S | AAI393S AAI SOP8 | AAI393S.pdf | |
![]() | LNX2H682MSEJBN | LNX2H682MSEJBN NICHICON DIP | LNX2H682MSEJBN.pdf | |
![]() | K7Z167285B | K7Z167285B SAMSUNG BGA | K7Z167285B.pdf | |
![]() | KS74AHCT4049N | KS74AHCT4049N SAMSUNG SMD or Through Hole | KS74AHCT4049N.pdf | |
![]() | XC4VLX25-10FF676C | XC4VLX25-10FF676C XILINX BGA672 | XC4VLX25-10FF676C.pdf |