창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC17LC44-303 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC17LC44-303 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC17LC44-303 | |
| 관련 링크 | PIC17LC, PIC17LC44-303 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC28FSDC64SEJA45 | RC28FSDC64SEJA45 INTEL BGA | RC28FSDC64SEJA45.pdf | |
![]() | MAC228A-8G | MAC228A-8G ON T0-220 | MAC228A-8G.pdf | |
![]() | K6R4004C1C-TC15 | K6R4004C1C-TC15 SAMSUNG TSOP | K6R4004C1C-TC15.pdf | |
![]() | 1.5KE400A 1.5KE400CA | 1.5KE400A 1.5KE400CA SKY SMD or Through Hole | 1.5KE400A 1.5KE400CA.pdf | |
![]() | 20089AT-40G3T | 20089AT-40G3T SUYIN SMD or Through Hole | 20089AT-40G3T.pdf | |
![]() | Z80ASIO/9 | Z80ASIO/9 ZILOG DIP | Z80ASIO/9.pdf | |
![]() | QFN-68B-0.4 | QFN-68B-0.4 ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-68B-0.4.pdf | |
![]() | N700001BFCB | N700001BFCB SIEMENS SOP | N700001BFCB.pdf | |
![]() | CXM10 | CXM10 SONY QFN | CXM10.pdf | |
![]() | 820452001- | 820452001- WE DIP | 820452001-.pdf | |
![]() | IDT70V3379S4BC | IDT70V3379S4BC IDT BGA256 | IDT70V3379S4BC.pdf | |
![]() | M67758C-01 | M67758C-01 MITSUBIS SMD or Through Hole | M67758C-01.pdf |