창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC17C756A33I/PI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC17C756A33I/PI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC17C756A33I/PI | |
관련 링크 | PIC17C756, PIC17C756A33I/PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GL286F35CET | 28.63636MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL286F35CET.pdf | |
![]() | RNF14CTC4K53 | RES 4.53K OHM 1/4W .25% AXIAL | RNF14CTC4K53.pdf | |
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![]() | MB84VD22184FM-70 TEL:82766440 | MB84VD22184FM-70 TEL:82766440 KOREA BGA | MB84VD22184FM-70 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN74HB540 | SN74HB540 TI TSSOP-20 | SN74HB540.pdf | |
![]() | ATP850UF-C | ATP850UF-C ACHIP QFP | ATP850UF-C.pdf | |
![]() | L2B1545/18-0000003-0 | L2B1545/18-0000003-0 BROCADE BGA | L2B1545/18-0000003-0.pdf | |
![]() | CL8805A50L5 | CL8805A50L5 CL SOT89SOT23 | CL8805A50L5.pdf | |
![]() | 3662A42N | 3662A42N RENESAS SMD or Through Hole | 3662A42N.pdf |