창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC17C756 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC17C756 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP/SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC17C756 | |
| 관련 링크 | PIC17, PIC17C756 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB38400D0FLJCC | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB38400D0FLJCC.pdf | |
![]() | RT1210FRD07110RL | RES SMD 110 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07110RL.pdf | |
![]() | ICC101 | ICC101 ORIGINAL DIP | ICC101.pdf | |
![]() | MT4LSDT864HY-133G2 | MT4LSDT864HY-133G2 MICRON Onlyoriginal | MT4LSDT864HY-133G2.pdf | |
![]() | RAC60-12SB | RAC60-12SB RCM SMD or Through Hole | RAC60-12SB.pdf | |
![]() | U23(L) | U23(L) Uchihashi SMD or Through Hole | U23(L).pdf | |
![]() | 71V3576S150PF | 71V3576S150PF IDT TQFP100 | 71V3576S150PF.pdf | |
![]() | NJM4580M (TE3) | NJM4580M (TE3) JRC SOP | NJM4580M (TE3).pdf | |
![]() | CN1J8LTE220J-22R | CN1J8LTE220J-22R KOA SMD | CN1J8LTE220J-22R.pdf | |
![]() | 93LC66I/SN | 93LC66I/SN MIC SOP8 | 93LC66I/SN.pdf | |
![]() | SCX62255QQ | SCX62255QQ NSC PLCC44 | SCX62255QQ.pdf | |
![]() | S-1206B16-U3T1G | S-1206B16-U3T1G SEIKO SOT-89 | S-1206B16-U3T1G.pdf |