창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC17C756/CL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC17C756/CL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC17C756/CL | |
| 관련 링크 | PIC17C7, PIC17C756/CL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216CH2E472J115AA | 4700pF 250V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2E472J115AA.pdf | |
![]() | TISP8200MDR-S | THYRISTOR 120V 45A 8SOIC | TISP8200MDR-S.pdf | |
![]() | ASCO2-54.000MHZ-LB-T3 | 54MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 5mA Enable/Disable | ASCO2-54.000MHZ-LB-T3.pdf | |
![]() | RC0603F23R2CS | RES SMD 23.2 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F23R2CS.pdf | |
![]() | NAND512R3A2C ZA6 | NAND512R3A2C ZA6 ST BGA | NAND512R3A2C ZA6.pdf | |
![]() | PEB2060PV4.3 | PEB2060PV4.3 SIEMENS DIP | PEB2060PV4.3.pdf | |
![]() | 83940BYLF | 83940BYLF IDT SMD or Through Hole | 83940BYLF.pdf | |
![]() | ISLT1106 | ISLT1106 ISOCOM SOP4 | ISLT1106.pdf | |
![]() | LT6011IMS8PBF | LT6011IMS8PBF LTC SMD or Through Hole | LT6011IMS8PBF.pdf | |
![]() | BCM5618KTB | BCM5618KTB BCM BGA | BCM5618KTB.pdf | |
![]() | MRF422LB-MP | MRF422LB-MP m/a-com SMD or Through Hole | MRF422LB-MP.pdf | |
![]() | MAX321CSA+ | MAX321CSA+ MAXIM SOP | MAX321CSA+.pdf |