창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16LC5054IL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16LC5054IL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16LC5054IL | |
| 관련 링크 | PIC16LC, PIC16LC5054IL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812Y5000394KJTWS2 | 0.39µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812Y5000394KJTWS2.pdf | |
![]() | 7A25000012 | 25MHz ±25ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A25000012.pdf | |
![]() | ADC11C170 | ADC11C170 NS QFN | ADC11C170.pdf | |
![]() | 12347239-AB | 12347239-AB DISH QFP | 12347239-AB.pdf | |
![]() | HSJ0912-01-052 | HSJ0912-01-052 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ0912-01-052.pdf | |
![]() | ET53XX | ET53XX ET SOT-89-3L | ET53XX.pdf | |
![]() | CKE-2.0(0409EM20) | CKE-2.0(0409EM20) SIEMENS SOP30 | CKE-2.0(0409EM20).pdf | |
![]() | BCM5754KBG | BCM5754KBG BROADCOM BGA | BCM5754KBG.pdf | |
![]() | 4614X102331 | 4614X102331 EPCOS xin | 4614X102331.pdf | |
![]() | 0603SAJ0390T5E | 0603SAJ0390T5E WALSIN SMD0603 | 0603SAJ0390T5E.pdf | |
![]() | RT1N250T | RT1N250T IDC T-USM | RT1N250T.pdf | |
![]() | RTT061624FTP(RMCF1 | RTT061624FTP(RMCF1 SEI SMD | RTT061624FTP(RMCF1.pdf |