창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16F887F-I/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16F887F-I/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16F887F-I/P | |
| 관련 링크 | PIC16F88, PIC16F887F-I/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NP52N06SLG-E1-AY | MOSFET N-CH 60V 52A TO252 | NP52N06SLG-E1-AY.pdf | |
![]() | MCR03ERTF18R0 | RES SMD 18 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF18R0.pdf | |
![]() | RG1608N-132-D-T5 | RES SMD 1.3K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-132-D-T5.pdf | |
![]() | CMF5546K400DHEA | RES 46.4K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5546K400DHEA.pdf | |
![]() | 216D7CBBGA13 (Mobility M7-CSP16) | 216D7CBBGA13 (Mobility M7-CSP16) ATi BGA | 216D7CBBGA13 (Mobility M7-CSP16).pdf | |
![]() | DM74S387AN | DM74S387AN NS DIP | DM74S387AN.pdf | |
![]() | RC0402JR-7D3K3L | RC0402JR-7D3K3L YAGEO SMD or Through Hole | RC0402JR-7D3K3L.pdf | |
![]() | BZX384-C24115 | BZX384-C24115 NXP SOD323 | BZX384-C24115.pdf | |
![]() | CC848859165 | CC848859165 ORIGINAL SMD or Through Hole | CC848859165.pdf | |
![]() | MAX6736XKTWD7+ | MAX6736XKTWD7+ MAXIM SC70 | MAX6736XKTWD7+.pdf | |
![]() | NT39376FG/D | NT39376FG/D NQVATEK TQFP64 | NT39376FG/D.pdf | |
![]() | MA1210XR-154K-101ERG | MA1210XR-154K-101ERG PDC SMD or Through Hole | MA1210XR-154K-101ERG.pdf |