창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC16F883-1/SO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC16F883-1/SO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC16F883-1/SO | |
관련 링크 | PIC16F88, PIC16F883-1/SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D510FLBAJ | 51pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510FLBAJ.pdf | |
![]() | SMX52A103KAN120 | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 6-DIP 0.250" L x 0.300" W(6.35mm x 7.62mm) | SMX52A103KAN120.pdf | |
![]() | PU3921FKN130U2L | RES SMD 0.0002 OHM 1% 3W 3921 | PU3921FKN130U2L.pdf | |
![]() | RT0805BRE0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0712R4L.pdf | |
![]() | BML0603-3R9KLF | BML0603-3R9KLF BI SMD | BML0603-3R9KLF.pdf | |
![]() | HM2P09PDE1U0N9 | HM2P09PDE1U0N9 FCI SMD or Through Hole | HM2P09PDE1U0N9.pdf | |
![]() | QD27C256-200V10 | QD27C256-200V10 intel DIP | QD27C256-200V10.pdf | |
![]() | IS61QDB22M36-300M3I | IS61QDB22M36-300M3I ISSI BGA | IS61QDB22M36-300M3I.pdf | |
![]() | MIC2172YM-TR | MIC2172YM-TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2172YM-TR.pdf | |
![]() | MC304GH4 | MC304GH4 Motorola SMD or Through Hole | MC304GH4.pdf | |
![]() | DD260N18KOF | DD260N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | DD260N18KOF.pdf | |
![]() | ERS1D | ERS1D MOTO SMD | ERS1D.pdf |