창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16F876I/SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16F876I/SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16F876I/SP | |
| 관련 링크 | PIC16F8, PIC16F876I/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02013A2R2BAT2A | 2.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A2R2BAT2A.pdf | |
![]() | SA101C222KAA-LF | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101C222KAA-LF.pdf | |
![]() | DP11SHN20B20K | DP11S HOR 20P NDET 20K M7*7MM | DP11SHN20B20K.pdf | |
![]() | 3.5X6 2P | 3.5X6 2P CAAIX SMD or Through Hole | 3.5X6 2P.pdf | |
![]() | TB28F400BXB60,80 | TB28F400BXB60,80 INTEL SOP44 | TB28F400BXB60,80.pdf | |
![]() | LM5305S | LM5305S NC TO-263 | LM5305S.pdf | |
![]() | TBK718250HHE | TBK718250HHE POWEREX MODULE | TBK718250HHE.pdf | |
![]() | LS1A686M6L007 | LS1A686M6L007 SAMWH DIP | LS1A686M6L007.pdf | |
![]() | 12311-010HC000-25R | 12311-010HC000-25R LITEON SMD or Through Hole | 12311-010HC000-25R.pdf | |
![]() | MRBS130LT3G | MRBS130LT3G ON DO-214AA | MRBS130LT3G.pdf | |
![]() | SN54LS00DJ | SN54LS00DJ TI DIP | SN54LS00DJ.pdf | |
![]() | EP2034-150G1 | EP2034-150G1 PARA ROHS | EP2034-150G1.pdf |