창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC16F777-I/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC16F777-I/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP.SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC16F777-I/P | |
관련 링크 | PIC16F7, PIC16F777-I/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AD584JH* | AD584JH* AD SMD or Through Hole | AD584JH*.pdf | |
![]() | 2SC3039 | 2SC3039 ORIGINAL TO220 | 2SC3039.pdf | |
![]() | SVF10N65T,F | SVF10N65T,F SILAN TO220TO220F | SVF10N65T,F.pdf | |
![]() | 40H386 | 40H386 TOS DIP | 40H386.pdf | |
![]() | DF16B-50DS-0.5V | DF16B-50DS-0.5V Hirose SMD | DF16B-50DS-0.5V.pdf | |
![]() | PHP50N06CT | PHP50N06CT PHI TO-220 | PHP50N06CT.pdf | |
![]() | BFY182 | BFY182 PHILIPS SMD or Through Hole | BFY182.pdf | |
![]() | SLSNNWH412TSESEF | SLSNNWH412TSESEF SAMSUNG SMD or Through Hole | SLSNNWH412TSESEF.pdf | |
![]() | SST49F002-DIP | SST49F002-DIP SST DIP | SST49F002-DIP.pdf | |
![]() | LQH4N391J04M00-01 | LQH4N391J04M00-01 MURATA SMD | LQH4N391J04M00-01.pdf | |
![]() | UPM1E470MPD | UPM1E470MPD NICHICON SMD or Through Hole | UPM1E470MPD.pdf | |
![]() | XCV300E-8BG432CES | XCV300E-8BG432CES XILINX BGA | XCV300E-8BG432CES.pdf |