창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16F767I/SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16F767I/SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16F767I/SP | |
| 관련 링크 | PIC16F7, PIC16F767I/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW252016-1R0J | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 1.75 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | CW252016-1R0J.pdf | |
![]() | HSDL-3600#008 | HSDL-3600#008 AGILENT SMD or Through Hole | HSDL-3600#008.pdf | |
![]() | M06BB33GOR | M06BB33GOR MINI SMD or Through Hole | M06BB33GOR.pdf | |
![]() | 0805N103J160LT | 0805N103J160LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N103J160LT.pdf | |
![]() | CXM3555ER-T2 | CXM3555ER-T2 SONY QFN | CXM3555ER-T2.pdf | |
![]() | E-STV9325 | E-STV9325 NA NA | E-STV9325.pdf | |
![]() | PN512/PN5120A0HN1/ | PN512/PN5120A0HN1/ NXP QFN32 | PN512/PN5120A0HN1/.pdf | |
![]() | K7P403622M-HC20 | K7P403622M-HC20 SAMSUNG BGA | K7P403622M-HC20.pdf | |
![]() | XTD27B | XTD27B ST BGA-36D | XTD27B.pdf | |
![]() | TPC8124-H | TPC8124-H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8124-H.pdf | |
![]() | BYY58A-150 | BYY58A-150 ZETEX SMD or Through Hole | BYY58A-150.pdf |