창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16F767-1/SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16F767-1/SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16F767-1/SP | |
| 관련 링크 | PIC16F76, PIC16F767-1/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK11X5R0J336M | 33µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK11X5R0J336M.pdf | ||
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![]() | ULA6DSA019 | ULA6DSA019 ORIGINAL CDIP | ULA6DSA019.pdf | |
![]() | MAX7211AMIPL | MAX7211AMIPL ORIGINAL DIP | MAX7211AMIPL.pdf | |
![]() | BC8174MTF | BC8174MTF FAIRCHILD SOT23-3 | BC8174MTF.pdf | |
![]() | MB571PF-G-BND | MB571PF-G-BND FUJITSU SOP16 | MB571PF-G-BND.pdf | |
![]() | SPP08N80C3 12500 | SPP08N80C3 12500 infieon SMD or Through Hole | SPP08N80C3 12500.pdf | |
![]() | M306H2MC-513FP | M306H2MC-513FP RENESAS SMD or Through Hole | M306H2MC-513FP.pdf | |
![]() | P35MM | P35MM ORIGINAL NEW | P35MM.pdf | |
![]() | DEMO-AT3/4-XX32 | DEMO-AT3/4-XX32 AVAGO SMD or Through Hole | DEMO-AT3/4-XX32.pdf | |
![]() | HFA1155IB | HFA1155IB INTERSIL SOP8 | HFA1155IB.pdf |