창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC16F737-I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC16F737-I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC16F737-I | |
관련 링크 | PIC16F, PIC16F737-I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0402ZA8R2JAT2A | 8.2pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZA8R2JAT2A.pdf | ||
SR211E224MARTR1 | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211E224MARTR1.pdf | ||
VJ0402D4R3BXBAP | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3BXBAP.pdf | ||
209CNQ150 | DIODE SCHOTTKY 150V 100A PRM4 | 209CNQ150.pdf | ||
RG3216N-2941-W-T1 | RES SMD 2.94KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-2941-W-T1.pdf | ||
93C56CT-I/SN | 93C56CT-I/SN MICROCHIP SOP-8 | 93C56CT-I/SN.pdf | ||
11V1.0F | 11V1.0F NEC/TOKIN SMD or Through Hole | 11V1.0F.pdf | ||
1SS239(TPH3) | 1SS239(TPH3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS239(TPH3).pdf | ||
747143-2 | 747143-2 Tyco/AMP NA | 747143-2.pdf | ||
F34718-0601 | F34718-0601 XILINX BGA-132D | F34718-0601.pdf | ||
MT41J128M16HA-125G D9MGG | MT41J128M16HA-125G D9MGG MICRON BGA-96PIN | MT41J128M16HA-125G D9MGG.pdf |