창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16F639 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16F639 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16F639 | |
| 관련 링크 | PIC16, PIC16F639 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NR6028T4R7M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 3A 40.3 mOhm Max Nonstandard | NR6028T4R7M.pdf | |
![]() | CRCW2010100RJNEF | RES SMD 100 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW2010100RJNEF.pdf | |
![]() | PFC10-39RF1 | RES SMD 39 OHM 1% 25W PFC10 | PFC10-39RF1.pdf | |
![]() | MBB0207CC1008FC100 | RES 1 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC1008FC100.pdf | |
![]() | TMCP0J106MTR | TMCP0J106MTR HIT SMD or Through Hole | TMCP0J106MTR.pdf | |
![]() | 26H3668 | 26H3668 IBM BGA | 26H3668.pdf | |
![]() | DAC5574DGSR | DAC5574DGSR TI SMD or Through Hole | DAC5574DGSR.pdf | |
![]() | PBYR6045WT.127 | PBYR6045WT.127 NXP/PH SMD or Through Hole | PBYR6045WT.127.pdf | |
![]() | UPD482235LE70 | UPD482235LE70 NEC SMD or Through Hole | UPD482235LE70.pdf | |
![]() | NTE925 | NTE925 NTE CAN8 | NTE925.pdf |