창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16F636-I/SL4AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16F636-I/SL4AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16F636-I/SL4AP | |
| 관련 링크 | PIC16F636-, PIC16F636-I/SL4AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A123M15X7RK5UAA | 0.012µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A123M15X7RK5UAA.pdf | |
![]() | 103R-332FS | 3.3µH Unshielded Inductor 260mA 1.4 Ohm Max 2-SMD | 103R-332FS.pdf | |
![]() | CW1086CZ | CW1086CZ CSC SMD or Through Hole | CW1086CZ.pdf | |
![]() | T3W53EFG | T3W53EFG ORIGINAL SMD or Through Hole | T3W53EFG.pdf | |
![]() | 27NQ1O | 27NQ1O PHI TO263 | 27NQ1O.pdf | |
![]() | UPB213D.-A | UPB213D.-A NEC CDIP14 | UPB213D.-A.pdf | |
![]() | F4SAA25 | F4SAA25 FSC SIP-5 | F4SAA25.pdf | |
![]() | TCD1254GFG(8Z) | TCD1254GFG(8Z) Toshiba SMD or Through Hole | TCD1254GFG(8Z).pdf | |
![]() | AD5382 | AD5382 ADI SMD or Through Hole | AD5382.pdf | |
![]() | 61268/ | 61268/ ST SOP8 | 61268/.pdf |