- PIC16F630-I/P_e3
- 제조업체 부품 번호
- PIC16F630-I/P_e3
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- PIC16F630-I/P_e3 MIC PDIP14
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
PIC16F630-I/P_e3 가격 및 조달
가능 수량
103180 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 PIC16F630-I/P_e3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. PIC16F630-I/P_e3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. PIC16F630-I/P_e3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- PIC16F630-I/P_e3 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
PIC16F630-I/P_e3 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16F630-I/P_e3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16F630-I/P_e3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PDIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16F630-I/P_e3 | |
| 관련 링크 | PIC16F630, PIC16F630-I/P_e3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
PIC16F630-I/P_e3 의 관련 제품
-14.jpg) | C2012CH2A682J125AA | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH2A682J125AA.pdf | |
| CRGH2010J6R8 | RES SMD 6.8 OHM 5% 1W 2010 | CRGH2010J6R8.pdf | |
.jpg) | AT1206CRD0719K1L | RES SMD 19.1KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0719K1L.pdf | |
| PC33480BLPNAF | PC33480BLPNAF FREESCALE BGA | PC33480BLPNAF.pdf | |
| 90M327NB32K7680 | 90M327NB32K7680 smi INSTOCKPACK3000 | 90M327NB32K7680.pdf | |
| 89C52--FIC52CTJI-12. | 89C52--FIC52CTJI-12. MHS QFP | 89C52--FIC52CTJI-12..pdf | |
| PF38F4470LLYFH0 | PF38F4470LLYFH0 INTEL SMD or Through Hole | PF38F4470LLYFH0.pdf | |
| MAX251CSD/ESD | MAX251CSD/ESD MAXIM SO-14 | MAX251CSD/ESD.pdf | |
| ECWH12303JV | ECWH12303JV ORIGINAL SMD or Through Hole | ECWH12303JV.pdf | |
| RU4AM LF-L1 | RU4AM LF-L1 SANKEN N A | RU4AM LF-L1.pdf | |
| VK3223 | VK3223 VK SSOP-16 | VK3223.pdf | |
| IBM25PPC970X6SB-NFCZ | IBM25PPC970X6SB-NFCZ IBM BGA | IBM25PPC970X6SB-NFCZ.pdf |