창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC16F628A-20P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC16F628A-20P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC16F628A-20P | |
관련 링크 | PIC16F62, PIC16F628A-20P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MCR18EZPF2213 | RES SMD 221K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF2213.pdf | ||
CS5216AM | CS5216AM CY QFP | CS5216AM.pdf | ||
WS57C43C25S | WS57C43C25S WSI SMD or Through Hole | WS57C43C25S.pdf | ||
MF-SVS210N | MF-SVS210N bourns SMD | MF-SVS210N.pdf | ||
F871BB103K330C | F871BB103K330C KEMET SMD or Through Hole | F871BB103K330C.pdf | ||
MB621121PF-G-BND | MB621121PF-G-BND SEIKO/EPSON DIP | MB621121PF-G-BND.pdf | ||
DG370(7.5mm)) | DG370(7.5mm)) ORIGINAL SMD or Through Hole | DG370(7.5mm)).pdf | ||
R8J73540BGZV | R8J73540BGZV RENESAS BGA | R8J73540BGZV.pdf | ||
XC3S400A FGG320AGQ104S | XC3S400A FGG320AGQ104S XILINX BGA | XC3S400A FGG320AGQ104S.pdf |