창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC16C872-04/SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC16C872-04/SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC16C872-04/SP | |
관련 링크 | PIC16C872, PIC16C872-04/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 39600630000 | FUSE BOARD MOUNT 63MA 125VAC RAD | 39600630000.pdf | |
![]() | 416F24012CTT | 24MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012CTT.pdf | |
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![]() | C2012X7R2A683KT0L0U | C2012X7R2A683KT0L0U TDK LD | C2012X7R2A683KT0L0U.pdf | |
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![]() | 53553-16 | 53553-16 MOLEX SMD-160Connect | 53553-16.pdf | |
![]() | M5M5V208AKV-70 | M5M5V208AKV-70 RENESAS SOP | M5M5V208AKV-70.pdf | |
![]() | 10U13AD | 10U13AD NDK SMD or Through Hole | 10U13AD.pdf | |
![]() | MAX746CPA | MAX746CPA MAX DIP8 | MAX746CPA.pdf | |
![]() | CX29900-13P | CX29900-13P CONEXANT BGA | CX29900-13P.pdf | |
![]() | LLQ2012-F27NG | LLQ2012-F27NG ORIGINAL SMD or Through Hole | LLQ2012-F27NG.pdf |