창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC16C74B-20/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC16C74B-20/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC16C74B-20/P | |
관련 링크 | PIC16C74, PIC16C74B-20/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 251R14S750JV4T | 75pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S750JV4T.pdf | |
![]() | 416F40623CKR | 40.61MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623CKR.pdf | |
![]() | LQH32MN271J23L | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 65mA 12.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32MN271J23L.pdf | |
![]() | RG1005P-201-B-T5 | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-201-B-T5.pdf | |
![]() | 7E06NA-2R2N-T | 7E06NA-2R2N-T SAGAMI SMD or Through Hole | 7E06NA-2R2N-T.pdf | |
![]() | AR2205 | AR2205 MOTOROLA NA | AR2205.pdf | |
![]() | MG353 | MG353 DENSO SOP | MG353.pdf | |
![]() | MCH212C273KP | MCH212C273KP ROHM SMD or Through Hole | MCH212C273KP.pdf | |
![]() | MAX709R/MCSA | MAX709R/MCSA MAXIM SMD | MAX709R/MCSA.pdf | |
![]() | PRF7S18170HS | PRF7S18170HS freescale DIP | PRF7S18170HS.pdf | |
![]() | HBM37PT-GP | HBM37PT-GP CHENMKO SMB DO-214AA | HBM37PT-GP.pdf | |
![]() | SC428292PU | SC428292PU MOTOROLA QFP | SC428292PU.pdf |