창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC16C66-20I/SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC16C66-20I/SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC16C66-20I/SP | |
관련 링크 | PIC16C66-, PIC16C66-20I/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-F6164RJL | 0.16µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.366" W (18.00mm x 9.30mm) | ECW-F6164RJL.pdf | |
![]() | 402F26012ILR | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26012ILR.pdf | |
![]() | Y16241K00000T9W | RES SMD 1K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16241K00000T9W.pdf | |
![]() | Y079346R4000B0L | RES 46.4 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y079346R4000B0L.pdf | |
![]() | TDA4853/V2 | TDA4853/V2 PHI DIP | TDA4853/V2.pdf | |
![]() | LM89 | LM89 ORIGINAL SOP8 | LM89.pdf | |
![]() | HEB # | HEB # AD LFCSP-8 | HEB #.pdf | |
![]() | GG1171C | GG1171C STANLEY SMD or Through Hole | GG1171C.pdf | |
![]() | HW-300B (E .D) | HW-300B (E .D) ORIGINAL DIP-4 | HW-300B (E .D).pdf | |
![]() | AP9430GYT-HFTR | AP9430GYT-HFTR APEC SMD or Through Hole | AP9430GYT-HFTR.pdf | |
![]() | TES765PQXJ | TES765PQXJ MOT TSSOP-16 | TES765PQXJ.pdf | |
![]() | LYE65B-BACA-45-1 | LYE65B-BACA-45-1 OSRAM SMD or Through Hole | LYE65B-BACA-45-1.pdf |