창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC16C642/JW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC16C642/JW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC16C642/JW | |
관련 링크 | PIC16C6, PIC16C642/JW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VLB7050HT-R09M | 90nH Unshielded Wirewound Inductor 36A 0.27 mOhm Max Nonstandard | VLB7050HT-R09M.pdf | ||
![]() | RMCF0603FT4K75 | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT4K75.pdf | |
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![]() | DS2120E+ | DS2120E+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS2120E+.pdf | |
![]() | VSP9437B-VK-C3 | VSP9437B-VK-C3 MICRONAS QFP | VSP9437B-VK-C3.pdf | |
![]() | 2SC3356-T1B-AR25 | 2SC3356-T1B-AR25 RENESAS SMD or Through Hole | 2SC3356-T1B-AR25.pdf | |
![]() | LM555DN | LM555DN NS DIP | LM555DN.pdf | |
![]() | PCD8028HLE334 | PCD8028HLE334 NXP QFP | PCD8028HLE334.pdf | |
![]() | MCP4331-502E/ML | MCP4331-502E/ML Microchip SMD or Through Hole | MCP4331-502E/ML.pdf | |
![]() | G6CK-1114C-US 24VDC | G6CK-1114C-US 24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6CK-1114C-US 24VDC.pdf |