창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC16C558-04/SS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC16C558-04/SS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC16C558-04/SS | |
관련 링크 | PIC16C558, PIC16C558-04/SS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQH32DN3R3M53L | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 710mA 156 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32DN3R3M53L.pdf | |
![]() | LTM2881HY-5 | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 20Mbps 30kV/µs CMTI 32-BBGA | LTM2881HY-5.pdf | |
![]() | SFR2500004530FA500 | RES 453 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500004530FA500.pdf | |
![]() | PI74FCT162501TV | PI74FCT162501TV PIRICOM SOP | PI74FCT162501TV.pdf | |
![]() | W83782D405GB | W83782D405GB WINBOND QFP | W83782D405GB.pdf | |
![]() | 240PC02S1001 | 240PC02S1001 FCI SMD or Through Hole | 240PC02S1001.pdf | |
![]() | APL5521GF740 | APL5521GF740 ORIGINAL SMD or Through Hole | APL5521GF740.pdf | |
![]() | ELXA800LGC153TCC0M | ELXA800LGC153TCC0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXA800LGC153TCC0M.pdf |