창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16C54C-40/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16C54C-40/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16C54C-40/P | |
| 관련 링크 | PIC16C54, PIC16C54C-40/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-T06J334V | RES SMD 330K OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J334V.pdf | |
![]() | RG3216N-1432-B-T5 | RES SMD 14.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-1432-B-T5.pdf | |
![]() | PCD0302KT271 | PCD0302KT271 Stackpole SMD | PCD0302KT271.pdf | |
![]() | 22203E105ZAT2A | 22203E105ZAT2A AVX SMD or Through Hole | 22203E105ZAT2A.pdf | |
![]() | MB90075PF003BNDEF | MB90075PF003BNDEF FUJITSU SMD or Through Hole | MB90075PF003BNDEF.pdf | |
![]() | 3310661000 | 3310661000 CYPRESS DIP | 3310661000.pdf | |
![]() | BQ76PL536PAPR | BQ76PL536PAPR TI TQFP | BQ76PL536PAPR.pdf | |
![]() | ESW826M100AH5AA | ESW826M100AH5AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESW826M100AH5AA.pdf | |
![]() | LM2588SX-ADJ/NOPB | LM2588SX-ADJ/NOPB NSC-NATIONALSEMI SMD or Through Hole | LM2588SX-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | K4S641632C-TC80R0 | K4S641632C-TC80R0 SAMSUNG TSOP54 | K4S641632C-TC80R0.pdf | |
![]() | WD90C23MR | WD90C23MR ORIGINAL SOP | WD90C23MR.pdf |