창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC16C54C-04/P_e3* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC16C54C-04/P_e3* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PDIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC16C54C-04/P_e3* | |
관련 링크 | PIC16C54C-, PIC16C54C-04/P_e3* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCH032AN120JK | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | MCH032AN120JK.pdf | |
![]() | S0603-82NG2E | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 570 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-82NG2E.pdf | |
![]() | 6200UE-U1000-877 | 6200UE-U1000-877 BELDEN SMD or Through Hole | 6200UE-U1000-877.pdf | |
![]() | NQS16A1023B | NQS16A1023B BI QSOP16 | NQS16A1023B.pdf | |
![]() | EA32AC/5 | EA32AC/5 FUJI SMD or Through Hole | EA32AC/5.pdf | |
![]() | LCR1/4-R10JV-PBF-0.1R | LCR1/4-R10JV-PBF-0.1R HOKURIKU 1210 | LCR1/4-R10JV-PBF-0.1R.pdf | |
![]() | T82C79M-5 | T82C79M-5 TOSHIBA SOP | T82C79M-5.pdf | |
![]() | P97AB | P97AB F SOP20 | P97AB.pdf | |
![]() | NJM4565V (TE1)PB | NJM4565V (TE1)PB JRC SMD or Through Hole | NJM4565V (TE1)PB.pdf | |
![]() | TPA2032D1YZFR | TPA2032D1YZFR TI BGA9 | TPA2032D1YZFR.pdf | |
![]() | XC4VLX160-12FF1148C | XC4VLX160-12FF1148C XILINX BGA | XC4VLX160-12FF1148C.pdf | |
![]() | BT85IKPJ | BT85IKPJ BT PLCC | BT85IKPJ.pdf |